一、风道与循环系统问题：

风道设计不合理：风道不对称、截面积不均、导流板角度不当，易产生涡流、死角，气流分布不均。

风机性能不足：风量偏小、转速不稳，无法带动箱内空气充分循环，局部区域气流停滞。

出风口布局失衡：送风 、数量、百叶角度不合理，导致冷热空气混合不充分。

二、箱体结构与热传递问题

内部结构不对称：制冷组件、蒸发器、风道布局不对称，对流不均。

箱壁传热差异：六面保温性能不一，穿线孔、检测孔等局部散热快，形成温度梯度。

保温材料缺陷：保温层厚度不足、材质老化、填充不实，导致箱体漏热、温度场畸变。

密封性差：门体密封条老化、破损、安装不当，门缝漏气，外界空气侵入破坏内部温场。

三、负载与样品摆放问题

样品热负载干扰：样品自身发热、体积过大、数量过多，阻挡气流、改变局部热平衡。

摆放方式不当：传感器、堆叠过密，阻碍空气对流，形成局部热点或冷点。

四、控制与传感系统问题

传感器布置不合理：数量少、位置不当（如靠近加热或制冷部件），无法真实反映箱内平均温度。

控制算法缺陷：PID 参数调校不佳、响应滞后，温湿度耦合调节时欠调，加剧均匀性波动。

制冷或 加热系统故障：加热管功率不均、制冷系统冷媒不足或分配不均，导致局部制冷或加热能力不足。